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5月14日，政治局常务委员会会议指出要执行产业基础再造和产业链提升工程，坚韧传统产业优势，强化优势产业当先职位，抓紧布局战术性新兴产业、将来产业，提升产业基础高级化、产业链现代化水平。指出要阐扬新型举国体造优势，加强科技创新和技术攻关，强化关键环节、关键领域、关键产品保险能力。

一、“硬科技”在当下我国产业基础高级化、产业链现代化中是必不成少的沉要支持

目前产业链到了“高附加产品工业品”与“高附加值服务” 共存的阶段。2008年，当局推出“4万亿打算”，对高铁、高快公路、地铁、航空的建设，搭建了一个高效、低成本的物流网络，保障各产业链之间的大规模相互衔接。当下高技术密集型的“新基建”则是把产业链和物流缜密联通在一路，阐扬其巨大价值。

新基建与“硬科技”互有关联，互为依附。“硬科技”一方面为新基建中的5G、大数据、人为智能等建设添砖加瓦，另一方面又利用新基建编织的整张网络实现急剧腾飞。

二、“硬科技”产业目前处于加快布局、急剧发展的阶段，但是仍面对落后难题

2018年中国人为智能市场达到339亿元，三年复合增长率约为44.65%，中国人为智能赋能实体经济的市场规模达到251亿元，赋能价值有望在2021年突破千亿
； 2018年我国智能造作市场规模16867亿元，三年复合增长率18.79%
；在政策推动下，2018年中国新能源汽车占全球市场份额超过50%
；2019年我国新资料产业总产值增长至4.5万亿元，2011年我国新资料产业总产值仅仅为0.8万亿元。2020年1-4 月全数固定资产投资增快为-10.3%，而高技术产业固定资产投资为-3.0%。

然而我国主题技术依然相对落后。以航空航天领域为例，民用飞机方面，我国飞机保有量仅为美国的二极度之一。造约我国航空发展的关键成分之一是航空发起机技术的发展。我国航空发起机自主创新能力不强，新研造动力过程缓慢，现有发起机难以满足飞机日益增长的动力需要，动力多依附进口。

另表在芯片领域，毫米波芯片是高容量5G移动通讯的主题，持久被国表垄断。芯片设计、芯片造作、芯片封测三大芯片出产环节皆为高壁垒高集中度，我国目前仍处于相对落后的职位。

三、从中美城市对比看我国“硬科技”发展启迪

1、美国重要城市多以高研发企业为主导力量。我国较为多元，大型企业科研实力不及，具备专利发现领军资质的企业数量较少，因而难以形成较大社会影响力。

2、中国城市新增专利申请量当吓宗美国城市，但是专利合作协议转化率低（利用价值不显著）。

3、美国城市研发网络与产业集群的发展拥有较高的地域沉合度，而我国一线城市虽已经具备了肯定的专利研发能力，但以点状模式发展为主。

由此，我国城市创新网络的建设可依附优良高校和高研发企业，使产业集群与技术创新形成联结，利用好新基建搭建出的环境，加强硬科技产业集聚，形成更大影响力。另表还需美满产业人才供给系统建设，注沉专利技术的现实利用转化。